11月4日，台湾先进plasma设备厂晖盛科技(7730.TW)在台湾证券交易所创新板挂牌上市，承销价为每股72新台币(约合16.58元人民币)，开盘大涨34.03％至96.5新台币。

▲公司董事长宋俊毅(左4)、总经理许嘉元(左1)

成立于2002年的晖盛专注于先进Plasma技术，产品涵盖plasma清洁、plasma蚀刻及plasma表面改质设备，应用于半导体、ABF载板、PCB与新能源环保等领域。公司拥有真空plasma、常压plasma及plasma火焰等完整技术平台，可用于清洗、蚀刻、去胶渣、镀膜前处理及高温裂解等制程。除中国台湾与大陆外，晖盛积极布局日本、美国、欧洲与东南亚市场。

晖盛于2024年3月18日登录兴柜交易，转创新板上市后实收资本额自3.46亿新台币增至3.67亿新台币。

随着AI与高效能运算(HPC)推动2.5D/3D封装及Hybrid Bonding技术快速演进，晖盛积极布局先进封装市场，并投入异质材料蚀刻与表面活化技术，提供Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等封装制程整合方案。晖盛已通过晶圆再生领导厂验证，其后段去胶及高分子去除设备亦已稳定量产，于先进封装与异质整合制程领域已具技术领先地位。

晖盛董事长宋俊毅表示，公司2018年通过美系通讯客户验证，将plasma极化设备扩销至全球代工厂，日系IC载板龙头采用真空plasma机解决均匀性问题。另外，晖盛凭借全干式plasma蚀刻与表面粗化技术能显著提升效率并降低能耗，早于2010年即获美系半导体大厂认证，应用于ABF载板产线、于2022～2023年大幅出货，也同步开发玻璃蚀刻与表面处理解决方案，提供更多元的解决方案。

晖盛还指出，公司深耕多年的玻璃载板与Glass Core技术已取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂及面板级封装(PLP)供应链。

▲2025~2027年预估之产品地图

财务方面，晖盛2024年合并营收5.47亿新台币(约合1.26亿人民币)、年减28.14％；税后净利0.86亿新台币、年减34.75％，均为近3年低。2025年累计前三季合并营收3.56亿新台币(约合8202万元人民币)，年减5.6%。

展望未来，晖盛行销部经理邱冠陆表示，对于明年营运展望乐观，明年半导体业绩会占3-4成，比今年多一倍，预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。