陶正国指出，今年第三季AI应用需求达到高峰，带动集团营收走扬，不过消费性产品仍受市场放缓影响。预期第四季会略有回落，但随着AI伺服器、交换器等高阶产品出货放量，明年成长力道仍相当明确。集团合并资本支出今年上看60亿新台币(约13.84亿人民币)，明年将再度扩大投资，提前为2027年需求预作准备。

精成科技第三季合并营收约95.7亿台币(约22.07亿人民币)，毛利率为19%，较上季略低。陶正国说明，毛利下滑主要受到铜箔基板与金属材料成本攀升影响，加上马来西亚厂量产后营运成本提高与汇率波动，共同压缩毛利。公司正与客户协商反映成本，不过他坦言，消费性产品的转嫁空间有限，AI相关高阶产品则因附加价值高，客户更重视的是能否供应到位，而非价格竞争。

在产能规划上，马来西亚厂将协助新加坡厂提升约五成产能，台湾观音与桃科厂可望增产四至五成，日本探针卡产能也提升两成，用以支应HBM记忆体、AI加速卡与半导体测试板等需求。陶正国表示，目前AI相关产品营收占比已超过两成，未来将持续强化高阶产品布局。

他进一步指出，资本支出聚焦于新加坡与马来西亚厂产能整合，观音与桃科厂推进Switch产品线，江阴与重庆厂则持续升级HDI与高层板技术，并强化AI笔电与车电相关应用。

陶正国表示，瀚宇博德与精成科技将持续深耕PC、车用与消费电子领域，同时扩大AI周边、电动车与机器人应用版图，并布局AI加速器、800G与1.6T交换器及自驾系统板材。他预期，AI高阶板需求将维持强势成长，2026至2027年探针卡与AI Server板出货量可望明显放大，届时整体营运与技术竞争力都有望再上层楼。