为增强全球竞争力、吸引并激励优秀专业人才，同时拓展中国大陆地区业务市场，10月28日，在台湾证券交易所上市的PCB制造商欣兴(3037.TW)董事会通过旗下子公司苏州群策科技有限公司赴港上市计划，拟以H股形式在香港联合交易所主板挂牌，相关议案将提交2026年股东常会审议。
苏州群策拟申请在香港联合交易所上市，股票面值为每股人民币1元。计划发行的新股数量暂定约占苏州群策发行后总股本的15%。但最终的上市发行数量及持股比例等，由苏州群策与承销证券商协商确定。
目前欣兴通过境外子公司间接持有苏州群策86%股权，上市后仍将维持控制权，并继续纳入合并报表，不影响现有业务及在台湾的上市地位。
原在2023年8月25日即由欣兴董事会通过在中国大陆股市以A股申请上市，原预计在去年股东会讨论，但因故暂缓并没有提股东会讨论。此案为原拟赴大陆证交所挂牌计划的调整版本，改以香港为上市地点，相关申请尚未送件，后续进度视监管审查及市场状况而定。
苏州群策科技有限公司是欣兴在江苏苏州的生产基地，位于苏州工业园区凤里街160号。公司成立于2005年12月，2008年3月15日正式量产，注册资本约13.9亿人民币，厂房总面积为133,924㎡，员工3500余人。主要产品为IC载板，类型为FCBOC、FCCSP、CSP、BOC、MMC等等。
公司产品广泛应用于各类电子通讯产品、物联网、高速运算芯片、5G基站等。客户分布在中国大陆、香港、日本、美国、欧洲等世界各地。苏州群策相继通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000等国际认证资格，并荣获“亚洲最佳企业雇主奖、品质合作优秀供应商、省级高新技术企业、省级企业技术中心、省级智能车间、市劳动和谐企业、5A级劳动保障信誉单位”等多项荣誉称号。
