HNPCA 10月8日获悉,马来西亚证券交易所上市的PCB制造商GUH Holdings Berhad(简称:GUH,股票代码:3247,主板工业股)将进军高端10层以上PCB领域(此前产品范围为单面至6层板),并计划在槟城新邦安拔推出价值12亿令吉(约合20亿人民币)的房地产项目,作为公司扩张计划的一部分。
GUH成立于1961年,核心业务涵盖电子制造、房地产开发及公用事业(包括供水、污水处理和道路建设等)三大板块。
近日,GUH集团董事总经理拿督斯里Kenneth Hng在接受媒体采访时表示:
①.进军高阶PCB市场:公司计划生产更高端的10层以上电路板及HDI板,主要面向通讯、汽车和工业控制等对品质与可靠性要求极高的行业。
②.加大技术与自动化投入:为实现这一目标,GUH将大幅增加研发投入,引入专业化制造工艺,优化工厂布局与自动化水平,以提升生产效率、降低成本并增强盈利能力。
未来五年,公司将投资约4000万令吉(约合6753万人民币),用于引进先进自动化设备、升级电镀工艺,并对其位于峇六拜(Bayan Lepas)的PCB工厂进行全面翻新。
③.战略合作:从长期战略看,GUH还计划与先进技术企业建立战略合作或合资关系,以获取前沿技术、拓展全球市场并积累行业专长。
目前,GUH集团超过70%的营收来自PCB业务。截至2025年6月30日止的六个月,公司净亏损576万令吉,而去年同期净利润为119万令吉;同期营收下降至1.1037亿令吉。公司表示,业绩下滑主要受马来西亚本地业务销售结构不利影响。
在房地产板块方面,Hng指出,公司即将在槟城新邦安拔推出总值12亿令吉(约合20亿人民币)的SA Sentral综合开发项目,以维持房地产业务对整体营收的稳定贡献。截至2025年6月30日,房地产板块已占公司总营收的22%。
此外,Hng透露,SA Sentral项目与位于芙蓉(Seremban)的另外两个项目——RK62 @ Rasah Kemayan和Kepayang Haven,预计将在2026财年共同贡献公司约10%的总营收。
GUH集团结构▼