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HNPCA关于举办《2025年PCB行业创新论坛》的通知



尊敬的HNPCA会长、副会长、理事/监事、会员单位及各位特邀嘉宾

为了促进中国电子产业的快速发展,提升PCB行业的生产技术和智能制造水平,湖南省电子电路行业协会(HNPCA)努力打造“中国PCB行业创新技术展示平台”,拟于1212日举办2025PCB行业新产品、新技术、新思维——创新论坛》及晚宴。诚挚邀请会长、副会长、理事/监事、会员单位代表及特邀嘉宾莅临指导、共襄盛会!

湖南省电子电路行业协会

20251018



一、会议安排


⑴.时间

①.创新论坛:1212日(星期五)下午14:00-18:00
②.晚宴:1212日(星期五)晚上18:00-21:00
⑵.地点:深圳国际会展中心洲际酒店二楼伊敦宴会厅
⑶.创新论坛项目主题:

①.《水平电镀脉冲填孔技术在高阶HDIAI伺服器产品中的应用》

②.《创新型第三代定位系统自动化钻孔方案》

③.《The smallest Drill bit and Laser treatment for Microtools》(外国专家)

④.《新一代面向AI应用的高速PCB压合前处理技术》

⑤.《224G速率LOW CTE材料的开发及应用》

⑥.《封装基板MSAP工艺湿制程产品解决方案》

⑦.《应用于高算力服务器的高可靠性孔金属化解决方案》

⑧.《人工智能浪潮下PCB工艺技术的革新与升级》

以上技术议题涵盖了高阶HDIAI服务器PCB领域的核心前沿方向,内容涉及微孔加工、电镀填孔设备与药水技术、MSAP微细线路工艺、压合前处理及材料升级,以及高算力人工智能浪潮下的智能制造、综合技术变革与升级等。

⑷.参加人员:会长/副会长/理事/会员单位代表、特邀嘉宾、业界技术大咖

点击上图地址可导航


二、其他事项



⑴. 住宿交通费用自理,其余免费;

⑵. 会议当天晚宴在酒店二楼伊敦厅就餐;

⑶. 为了更好地服务会长/副会长/理事/会员单位,请各单位的参会代表1207日下午17:00前报名

⑷. 创新分享会及晚宴将采用电子签到,所有参会人员均需提前报名,以便协会会务组更好地服务大家;

⑸. 由于参会人员较多,会场场地有限,每家副会长/理事/会员单位的报名人数尽量不超过2人,如有特殊要求,可联系协会会务组。



三、会议报名


希望会长/副会长/理事/会员单位踊跃参加,请各单位参会代表长按下图并识别图中的二维码进行报名。



四、酒店住宿


会议住宿安排在深圳国际会展中心洲际酒店。酒店为本次参会代表提供专属协议价格:700元(单早)和750元(双早),仅限本次参会人员使用,住宿费用自理。

由于会议期间酒店客房紧张,如需预订,请参会代表直接联系酒店,电话:冯小姐 199 7808 4838,并报 “湖南省电子电路行业协会”,即可享受协议价格。



电话

+86 191 9627 2716
+86 181 7379 0595

工作时间

周一至周五 上午8:30-下午5:30

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