台湾上市的先进plasma设备厂晖盛科技(7730)预计于11月上旬自兴柜转至创新板挂牌上市，目前订单能见度已达6～12个月。

成立于2002年的晖盛专注于先进Plasma技术，产品涵盖plasma清洁、plasma蚀刻及plasma表面改质设备，应用于半导体、ABF载板、PCB与新能源环保等领域。公司拥有真空plasma、常压plasma及plasma火焰等完整技术平台，可用于清洗、蚀刻、去胶渣、镀膜前处理及高温裂解等制程。

除台湾与大陆外，晖盛积极布局日本、美国、欧洲与东南亚市场。随着AI与高效运算HPC需求快速增长，2.5D/3D封装与混合键合(Hybrid Bonding)技术持续演进，ABF载板规格加速升级，玻璃载板成为数据中心与AI GPU封装关键材料。晖盛已投入异质材料蚀刻与活化技术，可应用于Epoxy+SiOz、Glass+Cu等新材料封装解决方案，并布局FOPLP与WLP先进封装市场，成为未来成长动能。

董事长宋俊毅(右)、总经理许嘉元(左)▲

晖盛董事长宋俊毅表示，公司2018年通过美系通讯客户验证，将plasma极化设备扩销至全球代工厂，日系IC载板龙头采用真空plasma机解决均匀性问题，台湾大厂则已导入再生晶圆薄膜去除设备，混合键合亦进行认证中，公司技术竞争力已获全球主要厂商肯定。

载板方面，晖盛凭借全干式plasma蚀刻与表面粗化技术能显著提升效率并降低能耗，早于2010年即获美系半导体大厂认证，应用于ABF载板产线、于2022～2023年大幅出货，也同步开发玻璃蚀刻与表面处理解决方案，提供更多元的解决方案。

财务方面，晖盛2024年合并营收为5.47亿元(新台币,下同)、年减28%，税后净利0.86亿元，年减34.75％，每股盈余3.01元，主要受半导体库存调整及载板设备出货高基期影响，以及ABF载板专用设备于2022～2023年大量出货，垫高比较基期。

2025年上半年营收2.55亿元、年减2.96%，但营业利益年增15%至0.37亿元。因汇损拖累，税后净利降至0.15亿元。

展望未来，晖盛表示半导体先进封装及新世代载板需求持续攀升，市况已显复苏，目前有多个专案洽谈中，订单能见度逾半年。