珠海越亚半导体股份有限公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。 

公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。

公司是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，生产的射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板和嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均具有较强的市场竞争力，也是国内率先完成FC-BGA封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一。

公司国内外优质客户主要包括英飞凌(Infineon)、威讯(Qorvo)、 德州仪器(TI)、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内半导体封测行业 的三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户。公司有4家全资子公司和1家全资孙公司。

4家全资子公司分别为：

❆南通越亚半导体有限公司：主要定位于研发、生产和销售FC-BGA封装载板和电 源管理模组

❆珠海越芯半导体有限公司：主要定位于扩建高端射频及中高端FC-BGA封装载板的生产制造的实施主体

❆越亚半导体科技(珠海)有限公司：主要定位于未来进行统一对接国内客户并组织销售的平台)

❆越亚封装基板(香港)有限公司：主要定位于采购所需进口的部分设备、原材料以及出口相关产品)

1家全资孙公司为美国越亚 (ACCESS Technologies USA，主要负责欧洲、美国客户的开发和维护工作)。

截至2025年6月3日，公司及控股子公司拥有的专利共计384项，其中境内专利106项、境外专利278项，除12项来自股东转让外，均为自主研发取得。

①.收入、利润等情况

②.主营业务收入按产品类型的构成情况