仪式现场嘉宾云集，淄博芯材董事长兼总经理祝国旗、副总经理杨建利、制造总监程传伟、技术总监覃祥丽等公司高层，以及山东新城建工股份有限公司、山东齐鲁工程审计监理有限公司、上海经纬建筑规划设计研究院、山东明嘉勘察测绘有限公司等参建单位代表共同出席。现场气氛庄重热烈，各方代表齐聚一堂，共同见证这一历史性时刻。

淄博芯材集成电路有限责任公司位于山东省淄博市高新区，主要产品为先进封装用高阶IC载板，包括BT及ABF类FCCSP、FCBGA等，产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。

仪式于上午8:18准时开始，嘉宾签到后，主持人宣布仪式正式开始并致欢迎辞。随后，董事长祝国旗先生发表致辞，详细介绍了项目的战略意义与发展前景，表达了公司对项目顺利推进的坚定信心。

祝国旗董事长在致辞中强调：“我们要以最高标准推进项目建设，脚踏实地、攻坚克难，始终保持对专业的敬畏之心，精益求精、持之以恒。质量与安全，是项目建设的生命线，更是我们必须牢牢守住的底线。”

8:30分，仪式进入最激动人心的环节——培土奠基。各位领导同擎金锹，为项目基石培土，象征项目根基稳固、基业长青。礼炮鸣响，将现场氛围推向高潮。随后，全体领导嘉宾在奠基石前合影留念，记录下这一重要时刻。

本次奠基仪式不仅是一次项目启动的正式宣告，更是提振信心、凝聚合力的重要契机。通过此次活动，淄博芯材向政府、市场及合作伙伴展示了其雄厚实力与坚定决心，也为后续项目推进奠定了坚实的合作基础。

     “仪式结束后，项目相关单位移步会议室召开项目启动会，进一步明确后续工作安排，确保项目高效有序推进。

高性能FCBGA载板及数字化项目是淄博芯材布局高端载板制造、推动产业数字化升级的重要举措。项目建成后，将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的核心竞争力，为区域经济发展注入新动能。