【HNPCA独家报道】2025年9月18日，TLT集团在立陶宛维尔纽斯的High-Tech Hill科技园区隆重举行了4座全新工厂的开业仪式。
TLT创始人Arvydas Paukštys、立陶宛总统Gitanas Nausėda以及四家工厂的CEO等嘉宾出席了本次仪式，共同见证这一具有里程碑意义的时刻。
此次投产的四家工厂分别为：
①.TLT PCB —— 一座全新、超现代化的PCB工厂，占地3.3万㎡，这是欧洲近二十年来首座新建的PCB生产设施；
②.TLT Electronics —— 新的电子制造工厂，规模是原厂址的三倍；
③.TLT Mechanics —— 塑料注塑与机械工程工厂，产能为原先的2倍；
④.电子元件组装工厂 —— 专注于加速产品上市和扩大规模。
4家工厂总投资达3.2亿欧元，制造面积为82,100㎡，创造了1,370个就业岗位。随着这些新工厂的启用，TLT的年产能将从1,000万件电子设备跃升至3,000万件，为实现短期内15亿欧元营收目标奠定坚实基础。
这仅是High-Tech Hill科技园的第一阶段建设，包括研发中心和实验室在内的其他设施的建设预计将于11月开始，整个园区预计将于2028年完工。根据规划，到2032年，该园区将推动电子产业成为立陶宛的前三大支柱产业之一。
总统Gitanas Nausėda表示，这项投资将减少对进口零部件的依赖，从而增强立陶宛的安全和竞争力。
创始人Arvydas Paukštys表示：我们的目标是将具备创造此类技术的能力和人才留在欧洲和立陶宛。如果我们把一切都转移到亚洲，那我们将会变得非常脆弱。
作为一家提供端到端、一体化EMS的企业，TLT能够在同一园区内完成从PCB制造到最终产品组装的全流程，涵盖塑料、机械及SMT等关键环节。对于国防、医疗和汽车等高要求行业客户而言，这种单一园区模式将大幅提升知识产权保护能力、供应链管控力和整体质量保障。
AGP Investments负责人、Teltonika与TLT创始人Arvydas Paukštys
Arvydas Paukštys(左)和立陶宛总统Gitanas Nausėda(右)
从左至右：电子元件工厂CEO Dovydas Rupšys、PCB工厂CEO Tomas Auruškevičius、EMS工厂CEO Simas Rutkauskas、塑料与机械部件工厂CEO Arnas Strioga
