根据预案，公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元，且认购股份不超过本次发行总股数的30%。公司表示，实控人及控股股东与公司长期利益高度一致，此次认购不仅有助于保持控股权的相对稳定，也展现了对公司未来发展前景的坚定信心，有利于公司长期稳健发展。

资金投向方面，泰国PCB智能化生产基地项目拟使用募集资金3亿元，惠州中京产线技改与升级项目拟使用募集资金2亿元，另外2亿元拟用途补充流动资金。

泰国建厂是中京电子深化全球化布局、融入多元化供应链的重要举措。数据显示，2024年公司境外营收达5.25亿元，占总营收的17.90%。该项目拟落地泰国大城府洛加纳大城工业区，建设智能化PCB生产基地，配套先进设备与专业团队，以提升全球供应能力，满足海外客户不断增长的需求。

中京电子表示，该项目实施将进一步推动“国内+海外”双基地协同产能格局，积极响应下游核心客户的海外产能布局。项目投产后，公司整体产能、供应链韧性及产品结构都将得到优化与提升，为拓展海外市场和加速全球化进程奠定坚实基础。