HNPCA获悉，韩国上市公司Hanwha Solutions (KOSPI：009830)的子公司Hanwha Essential成功实现了用于半导体基板的绝缘材料的国产化，打破了日本味之素公司在该领域的长期垄断。新品以 “Hanwha Build-up Film (HBF)” 为品牌，计划自明年起正式供应。

展会上HBF-GC样品▲

Hanwha Essential将率先推出应用于PC和车载电子的HBF-GC，目标明年实现供应，并加快研发面向AI半导体的高性能材料。在正式供应前，公司已通过台湾半导体展会进行推广，并于9月9日至11日在台北举行的 “SEMICON Taiwan 2025” 上公布了HBF的产品路线图。

HBF以味之素推出的Ajinomoto Build-up Film (ABF) 为标杆开发，广泛应用于半导体封装基板。味之素凭借在味精(MSG，谷氨酸钠)研究中积累的材料技术，率先切入半导体市场。其ABF基于与MSG相同的氨基酸化学树脂体系，加之优质原材料、专利壁垒及半导体产业对新材料供应商的保守态度，使其长期保持市场垄断地位。

目前，挑战这一垄断格局的韩国厂商包括Hanwha Essential、LG化学和东进世美肯(Dongjin Semichem)。Hanwha Essential在品牌命名上以“HBF”对应“ABF”，并推出多款产品组合，包括HBF-G、HBF-GCH、HBF-GCE、HBF-GC、HBF-S、HBF-SC。这些产品覆盖从耐热性较低、信号损耗较大的PC CPU/GPU用材料，到耐高温工艺、低信号损耗的AI半导体专用材料。

此外，公司还计划在今年第三季度前开发出耐热性最强、信号损耗最低的高附加值产品HBF-SC，第四季度实现商用化，并进入样品测试阶段。除这两款产品外，其余4款已进入测试。Hanwha Essential据悉正在与上市PCB制造商大德电子和三星电机等客户合作。