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又一家PCB企业沪电股份宣布:拟赴港IPO!



 9月19日,沪电股份(002463.SZ)发布公告称,根据公司总体发展战略及运营需要,为进一步优化海外业务布局,拓展多元化融资渠道,公司拟筹划在境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司(下称“香港联交所”)主板挂牌上市

截至目前,公司正计划与相关中介机构就本次H股发行上市的相关工作进行商讨,相关细节尚未最终确定。


本次H股发行上市尚需提交公司董事会和股东大会审议,并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所等相关政府机构、批准或核准。本次H股发行上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施,存在较大不确定性。

沪电股份专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务,公司PCB产品以人工智能(AI)和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。

随着人工智能和高速网络基础设施需求强劲,沪电股份业绩增长显著。2025年上半年,公司整体实现营业收入约84.94亿元,同比增长约56.59%;实现归属于上市公司股东的净利润约16.83亿元,同比增长约47.50%。其中PCB业务实现营业收入约81.52亿元,同比增长约57.20%。

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