Simmtech首席执行官Jeffery Chun(董事长之子，2024年1月上任)表示，Sustio迄今已在槟城峇都加湾投资7.5亿令吉(约合12.7亿人民币)，预计未来三至五年(2028–2030年)将贡献集团20%以上营收，远高于目前约6%的占比。

Simmtech首席执行官Jeffery Chun▲

Simmtech成立于1987年，是韩国首家向DRAM和NAND闪存提供关键部件的企业，主要产品包括封装基板(78%)和Module PCB(22%)，客户涵盖全球主要存储芯片厂、封测厂及系统IC企业。

集团总部位于韩国清州，并在中国西安、日本长野、马来西亚槟城设有生产及研发基地，在 美国、台湾、新加坡设有销售办公室。Sustio由Simmtech Holdings全资控股，后者同时也是Simmtech Co的大股东，两家公司均在Kosdaq上市。

DRAM属于临时存储器，仅在设备通电时保存数据，广泛应用于计算机和显卡等需要低成本、大容量存储的数字电子设备。NAND闪存属于永久存储器，即便断电也能保留数据，被广泛应用于数码相机、U盘、智能手机和固态硬盘SSD等设备。

目前，Simmtech占据全球内存模组和SSD PCB市场约30%份额，并跻身非内存PCB供应商前十。换句话说，全球每三台电子设备中(无论是笔记本、手机，还是数码相机)就有一台使用Simmtech产品。

Jeffery Chun 强调：“我们将进一步扩大在高性能服务器和AI 相关PCB领域的领先地位。同时降低对波动较大的内存业务的依赖，提升非内存产品比重。”

目前，Simmtech的收入约有70%来自内存产品，如PC DRAM、服务器DRAM、图形DRAM；其余30%来自非内存或系统级IC产品，如SiP、汽车和消费类SoC。

Simmtech于2021年7月在槟城峇都加湾工业园购地18英亩，建设东南亚首个大型工厂。迄今已投入7.5亿令吉，包括3.26亿令吉的二期扩建，并创造1,400个高附加值岗位。

今年4月，第二工厂竣工，HDI板产量翻倍，主要应用于智能手机和数据中心。值得一提的是，Simmtech在日本仅生产封装基板，在中国仅生产HDI，而清州和槟城工厂同时生产这两类产品。

展望未来，Sustio将聚焦AI应用，已启动第三工厂设计，并购地筹建第四工厂。Jeffery Chun 表示：“三、四期项目的规模与时间将根据市场与技术发展灵活调整，采取分阶段扩张。”

同时，公司正逐步加强与马来西亚本地供应商合作，部分关键材料已实现本地采购。考虑到行业对品质和可靠性的高要求，本地化将循序渐进。长期来看，将通过提升本地合作伙伴的技术能力，提高本地化比例。

Sustio 2024年营收1.365亿令吉(约合2.3亿人民币)，同比下降25%；净亏损2.6065亿令吉(约合4.4亿人民币)，较2023年的4.2431亿令吉明显收窄。

Jeffery Chun表示，Sustio当前的亏损主要由于前期投资及在全球半导体低迷下的低产能利用率所致。

“这更多是由行业外部因素造成，而非公司内部运营问题。随着全球需求回暖、产能利用率恢复，我们预计将在不久的将来实现盈亏平衡。我们对Sustio的长期增长潜力充满信心。”

他补充，部分竞争对手在低谷期缩减投资，而Simmtech选择逆势扩产，以在需求反弹时占据更强市场地位。

面对中美贸易摩擦升级，Jeffery Chun表示，Simmtech并未调整战略布局，集团在韩国、中国、马来西亚和日本的多元化产能分布，有助于分散风险。

“马来西亚是战略性替代生产基地，不仅降低了地缘政治风险，也增强了全球客户的供应稳定性。”Jeffery Chun表示。

他指出，多区域运营确实增加了复杂性，但也带来了显著机遇，因为客户正在寻求供应链去中国化。通过发挥各基地优势并实施高效运营体系，我们有信心在长期内机遇将大于风险。

Jeffery Chun还强调，美国大客户迁出槟城的可能性极低，因其仍视马来西亚为战略枢纽。