9月17日，广东天承化学高端湿电子化学品项目开工仪式在珠海市金湾区南水镇隆重举行。
珠海经济技术开发区党工委书记周乐伟、天承科技董事长童茂军 、CPCA秘书长洪芳、兴森快捷董事长邱醒亚、景旺电子董事长刘绍柏、博敏电子董事长徐缓、超毅电子总裁马力强、深圳市前海睿兴投资管理有限公司董事长柳敏、天承科技副总经理刘江波、HNPCA秘书长曾曙、GPCA秘书长项百春、CPCA副秘书长冼彤、东莞宇宙电路板设备有限公司董事长陈德和、昆山东威董事长刘建波、维嘉数控董事长邱四军、艾浦迈(APM)科技副总裁李健、天承科技CTO韩佐晏等领导与嘉宾出席，共同见证这一重要时刻。
珠海经济技术开发区党工委书记 周乐伟表示，今天，我们满怀喜悦与期待，共同见证广东天承化学高端湿电子化学品项目的正式启动。这不仅是天承科技继成功登陆科创板后的又一重要里程碑，也是我区电子化学品及新材料产业园迎来的标杆性项目。在此，他代表经开区党工委、管委会，对项目顺利开工表示热烈祝贺，并向莅临现场的各位嘉宾致以诚挚欢迎。
天承科技作为2023年PCB行业首家科创板上市企业，专注高端功能性湿电子化学品研发与生产，打破了外资垄断，展现了强劲的创新实力。本次新建年产3万吨生产线，将为我区新材料产业发展注入强大动能。
经开区已构建绿色化工、新材料、新能源、高端装备制造和电子信息五大战略产业体系，电子化学品及新材料产业园规划1250亩，配套中试平台，已吸引一批重点项目落地。天承项目的开工，将有力带动产业链集聚，提升自主可控能力，增强产业链韧性，为区域高质量发展注入新活力。
我们将一如既往坚持“产业第一、企业为先”，全力优化营商环境，保障项目加快建设、早日投产、尽快见效。相信凭借天承科技的创新积累，本项目必将成为国内精品工程和产业标杆。
天承科技董事长 童茂军表示，我们今天齐聚珠海金湾，共同见证广东天承化学新工厂奠基。他代表公司董事会及全体员工，对各位嘉宾的到来表示热烈欢迎和衷心感谢。
天承科技自2010年成立以来，一直坚持自主研发创新，致力于高端功能性湿电子化学品研发与生产，推动关键材料国产化。十五年来，公司在政府指导、客户及行业协会支持下取得显著成绩，赢得行业高度认可。
当前，AI技术推动电子信息产业升级，天承科技把握机遇，充分发挥研发和技术优势，加快产能布局。珠海新工厂建设及泰国工厂规划，是公司全球化战略和持续突破高端电子化学品领域的重要举措。
珠海项目将打造技术领先、智能高效、绿色安全的现代化工厂，配备先进自动化生产线和研发中心，严格执行环保标准，提升华南及东南亚市场供应能力。他坚信，在各级领导和各界支持下，金湾工厂必将顺利建成，为区域经济发展和产业链自主可控注入新动能。
CPCA秘书长 洪芳对项目落地表示热烈祝贺，并指出，当前行业分化明显，企业竞争力的关键在于技术实力和战略布局。
天承科技通过深耕PCB领域、向半导体高附加值赛道拓展，以及海外建厂，展现了以技术创新为核心、主动布局市场的发展模式。这种“从现有优势向高端赛道延伸”的战略，使企业能够突破瓶颈、抓住机遇，在行业向好的趋势中稳步成长。同时，AI等新技术的应用也为产业提升效率、优化产品质量提供了有力支持，体现了“新技术赋能老产业”的实践价值。
珠海项目的启动将进一步提升公司在华南及东南亚市场的产能保障能力，为半导体及高端电子化学品领域发展提供支撑。CPCA表示，天承科技的实践为行业提供了示范：以技术为核心、精准布局，是企业持续突破与高质量发展的关键。协会预祝珠海工厂顺利建成投产，并期待其在行业发展中继续引领创新与成长。
博敏电子董事长 徐缓表示，广东天承化学珠海新工厂的奠基仪式令人振奋。天承科技一直是值得信赖的合作伙伴，其领先的技术、优质的产品和高效服务，为行业发展提供了坚实保障。珠海新工厂的奠基，是公司扩大产能、升级战略的重要里程碑，将进一步优化供应链，提升工艺水平和品控能力，为客户提供更稳定、高效的产品与服务。衷心祝愿天承化学珠海新工厂建设顺利、早日投产！
据了解，该项目位于珠海经济开发区，占地约38.2亩，规划建设高端专用电子化学品研发与生产一体化基地。项目建成后将实现年产30,000吨高端专用电子化学品的产能，产品涵盖集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等多个领域所需的电镀添加剂、新一代高可靠性水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处理剂、棕化剂、光刻胶剥离剂等。
该项目旨在打造技术领先、智能高效、绿色安全的现代化示范工厂，全面满足华南及东南亚市场对高端专用电子化学品的需求。项目将引进全自动灌装生产线，并通过MES与ERP系统联动，实现全流程数字化管理，提升生产效率和产品一致性，满足下游高端客户对材料高可追溯性的要求。
未来，天承化学将进一步推动“AI+制造”融合，建设智能学习型工厂，力争成为电子化学品领域的智造标杆，为电子信息产业供应链安全与自主可控贡献力量。
天承科技成立于2010年，是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。2023年，公司在科创板上市，股票代码688603，发展进入历史性新征程。
天承科技一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域，研发团队深耕相关行业技术三十余年，是国内外相关领域最专业的领军企业之一。在电子电路领域，公司与国际竞争对手并驾齐驱，其产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面，公司产品性能稳定，获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。
公司在半导体封装领域的再布线层、凸点和硅通孔电镀系列产品也得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。
天承科技将凭借强大的自主研发能力、持续的创新精神和全球化的战略布局，持续为客户提供高性能的功能性湿电子化学品以及优质的服务。
