8月27日，广合科技（001389.SZ）公告称，公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局（广州市规划和自然资源局黄埔区分局）出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资建设云擎智造基地项目。本项目投资金额约26亿元人民币（含购买土地使用权款），公司将以自有资金、银行贷款或其他融资方式出资，用于项目的开发和运营。
广合科技表示，通过本项目建设，公司将扩大高端印制电路板的生产能力，满足服务器应用领域客户的需求，提升核心产品的竞争力，巩固公司的市场地位。
经过公司多年的技术积累与发展，公司具备46层高多层板的量产能力并完成7阶HDI制造工艺的验证。随着与客户合作的广度和深度不断增强，基于广州工厂现有的订单负荷及物理空间限制，无法满足所有客户高多层PCB和HDI等高端PCB产品的需求。因此，本项目的实施将进一步扩大公司高端PCB业务规模，优化产品结构，增强公司的综合实力。
地块编号：GZG-G-1
地块位置：广州市黄埔区东江大道以东
用地性质：二类工业用地（M2）
总用地面积：27,452.50平方米。其中：可建设用地面积25,349.37平方米，绿地用地面积2,103.13平方米。
土地出让年限：50年
竞拍起始价：4,132万元人民币（最终价格以实际竞拍价为准）
项目名称：云擎智造基地项目（具体名称以项目备案名称为准）
实施主体：广州广合科技股份有限公司
项目投资规模：约26亿元人民币（含购买土地使用权款，具体以实际投资金额为准）。经初步测算，本次扩产投资项目税后回收期约为6.5年（含建设期）。
建设时间：本次投资建设项目周期为2025年下半年至2027年。
资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他融资方式。
广合科技此前披露了半年报，2025年上半年实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；净利润4.92亿元，同比增长53.91%；基本每股收益1.16元。报告期内，受益于算力基础设施需求强劲增长，公司所处的算力供应链需求旺盛。公司积极把握算力需求强劲增长机遇，加大算力产品市场开拓，经营业绩稳步提升。
