8月26日晚，世运电路（603920.SH）发布公告称，为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15亿元人民币。
公司表示，投资建设“芯创智载”项目，旨在提升公司高端电路板的量产能力，满足下游客户对PCB不断提升的工艺要求，以及增强公司的核心竞争力。
芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度， 显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。该项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。
项目名称：“芯创智载”新一代PCB智造基地项目
实施主体：公司或控股子公司
实施地点：广东省鹤山市共和镇铁岗工业区
投资概算：项目总投资额为人民币15亿元，具体将根据实际进展分阶段投入，最终以项目建设实际投资开支为准。
建设内容：项目通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产人员，旨在提升公司高端电路板的量产能力，满足下游客户对PCB不断提升的工艺要求，以及增强公司的核心竞争力。
项目产品类型及产能：芯片内嵌式PCB产品18万㎡/年，高阶HDI电路板产品48万㎡/年。
建设周期：18个月，计划于2025年下半年动工建设，2026年中开始投产。
资金来源：自有或自筹资金
项目进展：尚处于筹备阶段，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作。
世运电路还披露了2025年半年报，公司上半年实现营业收入25.79亿元，同比增长7.64%；归母净利润3.84亿元，同比增长26.89%；基本每股收益0.53元。
