盈利恢复一直较为缓慢的大德电子(Daeduck，KOSPI:353200)，正从今年第三季度起谋求反弹。在汇率压力逐渐缓解的背景下，公司计划通过AI加速器用MLB基板、FC-BGA等新业务创造需求，推动业绩实现“前低后高”。

今年第二季度，大德电子实现合并营业利润18亿韩元(约932万人民币)，结束了自去年四季度以来连续两个季度的亏损；同期销售额达2458亿韩元(约12.7亿人民币)，同比增长3.19%。

虽然大德电子的销售收入有57.38%来自韩国国内企业，但仍对汇率波动十分敏感。由于核心客户三星电子的交易以美元结算，公司约93%的销售额以美元计价，依旧对汇率波动极为敏感。同时，原材料价格上涨也加重了成本压力：CCL、PP等主要材料均涨价，二季度CCL占原材料采购额的62.28%。

FC-BGA核心材料ABF更因日元走强及中间商加价而飙升32.37%。大德电子相关人士解释称：“ABF要么直接从日本独家供应商味之素采购，要么通过提前锁定货源的中间商引入。这些中间商在流通环节会进一步加价。”

进入第三季度，韩元兑美元汇率回落，大德电子的经营压力有望缓解。公司也在积极培育新的“现金牛”业务。尤其是 MLB基板方面，应用正在拓展至AI加速器。

今年二季度，大德电子已从一家北美科技巨头获得约41亿韩元(约2100万人民币)的量产订单，业内推测该客户为美国AMD。该业务目前产能利用率接近90%，公司计划到明年上半年将季度产能从450亿韩元扩大至900亿韩元。

AI加速器用MLB基板市场至少需要一年以上的参考验证才能接触客户。而大德电子的新客户此前大部分从中国采购，但因担心美国对华制裁，提前推进供应链多元化。在此过程中，大德电子凭借HDI技术获得了部分订单。韩国投资证券预测，大德电子AI加速器用MLB基板的销售额将从今年的360亿韩元激增至明年的1760亿韩元。

据了解，大德电子自主开发的MLB是一款高附加值产品，具备超过30层的堆叠能力，其数据传输效率较传统堆叠方式提升了两倍以上。HNPCA于4月10日获悉，该公司从今年3月起已开始小批量出货用于AMD AI加速器的MLB，目前正等待客户发出正式采购订单。原计划于去年12月开始供应，由于某些因素进度有所延迟。

FC-BGA基板业务自2021年首次进入市场以来一直处于亏损状态，但目前也正在逐步取得成效。目前，大德电子FC-BGA销售额约一半来自汽车电子，其余来自网络、数据中心、智能电视等应用。虽然FC-BGA市场整体仍存在供过于求，但汽车电子自去年下半年起已呈现复苏势头，被视为利好信号。

大德电子第二季度FC-BGA销售额为550亿韩元，创下业务启动以来的最高纪录。公司计划下半年起向全球科技巨头追加供应自动驾驶用FC-BGA产品，并有望最早在明年实现盈亏平衡。大德电子已成功进入Cybercab所用新一代FSD芯片的FC-BGA封装基板供应链，计划于年内实现量产，最快将在今年底开始向特斯拉供货。业内认为，自动驾驶产品技术门槛更高，如果早期没有良率问题，其单价有望获得溢价。