8月15日，生益电子(688183.SH)公告称，计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包含吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，新增投资约17.5亿元。
该项目由生益电子全资子公司吉安生益电子有限公司实施，项目地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区，将分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，预计2026年和2027年分别开始试生产。在产能规划上，项目计划年产印制电路板70万平方米，每阶段各年产35万平方米。
生益电子表示，本项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。项目的推进有利于公司资源整合与产能布局优化，更好地契合市场需求增长态势。
同日，生益电子发布的2025年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入37.69亿元，同比增长91.00%；净利润5.31亿元，同比增长452.11%。今年第二季度，该公司实现营业收入21.89亿元；归母净利润3.30亿元。
2025年上半年，在AI服务器与高性能计算需求的持续带动下，行业保持增长趋势，其中HDI和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。公司业绩增长主要由于紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，提升高附加值产品占比，巩固中高端市场竞争力。
