2025年8月8日，印度半导体芯片制造商Polymatech Electronics位于爱沙尼亚的新建PCB制造工厂正式投产。该工厂于2024年11月18日注册成立，计划在2027年前投入1亿欧元。
新工厂占地10,000平方英尺，配备尖端生产设备，年产能可达5万㎡，产品涵盖HDI板、多层PCB(最高48层)、类载板SLP、载板、射频PCB、FPC及刚挠结合板等，广泛应用于电信设备、智能手机及航空航天等高端领域。
Polymatech表示，该项目将为公司在欧洲拓展战略合作伙伴奠定坚实基础，并标志着公司正由元器件制造商向综合产品制造商转型。
