8月5日晚，东山精密（002384.SZ）发布公告称，为支持超毅集团（香港）有限公司（简称“香港超毅”）投资建设高端印制电路板项目同时对香港控股向香港超毅提供的往来借款（含利息）进行转股处理，综合提高香港超毅资本实力，公司全资子公司Hong Kong Dongshan  Holding Limited（简称“香港控股”）拟通过现金、债转股等方式向香港超毅或其子公司增资3.50亿美元（折合人民币约为24.98亿元）。本次增资完成后，香港超毅仍为香港控股的全资子公司。

此前，东山精密已于2025年7月25日发布公告，宣布将投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目。该项目由公司全资子公司香港超毅或其子公司负责实施。该投资主要用于现有产能的提升及新产能的建设，旨在满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景下对高端PCB的中长期需求。

东山精密表示，此次增资既有助于补充资金，增强香港超毅的资本实力，为高端印制电路板项目的顺利推进提供有力保障；又通过将香港控股对香港超毅的往来款项转为股权，进一步优化香港超毅的资产负债结构，契合公司长期战略发展规划。