6月28日，上交所官网显示，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技或公司”）主板IPO获得受理。
红板科技成立于2005年10月17日，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。
红板科技是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉、英特尔等全球知名消费电子终端品牌。2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件。
在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排行榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。
公司有4家全资子公司（东莞红板、苏州红板、红森科技、红板电子）。2025年4月8日，公司全资子公司红板电子设立全资子公司越南红板。
截至2024年12月31日，公司已取得19项发明专利和414项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。报告期内，红板科技营业收入分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元 ；归属于母公司股东的净利润分别为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元。
本次IPO，红板科技拟募资20.57亿元，拟全部投资于年产120万平方米高精密电路板项目。
