2025年6月24日，总部位于奥地利莱奥本的领先电路板制造商AT&S与总部位于德国柏林的微电子与光电子模块专家AEMtec联合宣布，双方将进一步深化现有的业务合作关系。AT&S将在其位于奥地利施蒂利亚州的新一代研发与制造中心，为AEMtec生产高复杂度的IC载板，这些关键组件将应用于高性能微芯片的测试设备中。
目前，莱奥本工厂的资质认证流程已全面展开，预计将于今年第四季度启动量产。这也标志着欧洲首次具备在半导体与微电子行业中本地大规模生产IC载板的能力。
AT&S此次向AEMtec供应的IC载板及其组件，是AEMtec用于半导体测试设备模块控制的关键部件。这些产品首次在欧洲本地生产，得益于AT&S在莱奥本进行的大规模研发与产能投资。
长期以来，AT&S始终致力于推动欧洲微电子技术生态的发展，并积极参与多个欧盟资助的合作项目，与本地电子、半导体制造商及顶尖科研机构携手开发并落地创新技术。
AT&S是全球领先的高端IC载板与PCB制造商，专注于为移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗、以及虚拟现实VR和人工智能AI等高性能计算应用提供前瞻性的互联解决方案。公司在奥地利（莱奥本、费尔林）、印度（南贾古德）和中国（上海、重庆）建有工厂。
目前，AT&S在马来西亚居林打造的高端封装载板新厂已于本月进入运营阶段，同时，其位于奥地利莱奥本、具备量产能力的欧洲技术中心也已投入使用。公司全球员工总数约13,000人。
AEMtec是全球领先的复杂微电子和光电模块开发与生产专家之一，提供完整的系统集成服务。其广泛的技术组合涵盖晶圆后端服务，包括晶圆测试、Chip on Board、倒装芯片封装、3D 集成和光电封装等先进封装技术。
AEMtec在微型化领域以其复杂可靠的解决方案而著称，其服务涵盖设计与开发、工业化量产、质量认证、原型开发（NPI）、测试、晶圆与框架探针测试、大规模生产、供应链管理及售后服务，广泛服务于医疗、半导体、工业、数据通信、航空航天和国防等关键行业，深受全球客户信赖。
