2025年6月17日，IC载板暨PCB大厂欣兴电子(3037.TW)召开股东常会。会后，董事长曾子章受访表示，公司将通过优化产品组合与提升生产效率，以缓解新台币升值带来的汇损影响。整体来看，预期下半年营运仍将优于上半年，全年营收有望年增8～10％。

在资本支出方面，曾子章指出，2025年资本支出预估为新台币186亿元(约合45亿人民币)，较2024年的254亿元有所收敛，此计划已于去年7月拍板。但因应AI载板及系统板产品快速发展，未来2至3年资本支出将维持在150～200亿元新台币水准，用于制程研发、厂房升级。预计2026年资本支出将略高于2025年，相关计划预计于8月提报董事会。

曾子章坦言，汇率波动及关税政策等不确定因素仍存，其中新台币每升值1%，将影响毛利率约6%。不过，在AI应用相关高阶ABF载板及系统板需求强劲带动下，仍看好下半年营运成长力道将超越上半年，并维持全年营收年增8～10％的预期。

欣兴指出，下半年为传统消费电子旺季，目前AI相关高阶ABF载板及HDI板需求最为强劲。此外，笔电换机周期带动边缘AI需求升温。就产品结构而言，高阶载板在手机与AI服务器应用方面成长动能各占一半。

曾子章表示，ABF载板的复苏由高阶产品带动，但目前关键材料玻纤布供应吃紧，预期第四季起将逐步改善，届时出货动能可望显著提升。不过，整体供应链恢复恐需至2026年中，高阶ABF载板可能在2026年出现供不应求的状况。

目前已有客户表达对未来2～3年交期的担忧，欣兴正与客户协商扩产方案，预计年底前将提出更具体规划，并持续投入新厂建设、提升良率。其中，光复厂已于去年第四季试产，有望在今年底前转亏为盈。

在海外布局方面，欣兴表示，东南亚为公司中长期扩产重点区域，其中泰国新厂已于今年5月启用，初期主要生产游戏机、记忆卡及高阶工业用PCB，试产已完成，预计8～9月正式量产。该厂位于曼谷机场附近，车程约25～30分钟，规划可兴建5座厂房，每座目标年产值约为10亿泰铢。首阶段以PCB生产为主，未来规划有2座厂生产载板。

曾子章指出，欣兴在泰国设厂具备多项优势，目前公司约63%产能集中在台湾，相较于大陆干部，台湾工程人员派驻东南亚具有较高弹性。然而，泰国厂最大挑战在于语言障碍与管理文化适应，干部培训周期较长。整体评估，单一厂房预计1～2年可达损益两平，7～8年内回收投资成本。

曾子章总结指出，随着地缘政治的持续演变，越来越多国际客户将东南亚视为未来3～5年的首选生产基地，也将成为欣兴中长期扩产战略的核心区域。