6月2日，日本设备制造商Inspec（6656.T）发布公告，公司已获得多家日本企业总额约4.6亿日元（约合2297万元人民币）的订单，主要涉及高性能半导体封装基板检测设备等核心产品。
这批订单预计将在本财年（截至2026年4月）前完成全部交付，相关收入将纳入公司即将于6月13日发布的截至2026年4月财年的业绩预测中。
Inspec表示，随着AI应用加速落地，半导体芯片正加快向高密度、小型化及“Chiplet”架构演进，封装基板市场持续扩大。公司将继续聚焦该领域，强化技术研发和市场响应能力，以更高性能的检测解决方案满足全球客户日益增长的需求。
