2025年6月3日，奥地利IC载板制造商AT&S在其总部所在地——莱奥本-Hinterberg举行了隆重的开幕仪式，正式启用全新的研发中心与IC载板工厂。来自政界、工业界及媒体界的众多重要嘉宾出席了本次活动，并参观了这座占地11,000㎡的尖端技术中心。

该项目耗时3年建设，投资总额超过5亿欧元。目前，已有约420名新员工在先进中心“HTB3”工作。继马来西亚和中国的IC载板生产基地之后，HTB3的落成为AT&S构建全球化先进IC载板“研发—制造”三角架构添上关键一角，也标志着欧洲首次拥有本土IC载板研发与制造能力。AT&S因此成为欧洲首家、也是唯一一家具备本地载板设计与制造能力的企业。

奥地利联邦经济、能源与旅游部长Wolfgang Hattmannsdorfer在开幕式上指出：“微电子是数字时代的核心技术，没有微电子，就没有人工智能。AI不仅依赖强大的算法与软件，更需要高性能硬件的支撑。通过AT&S，奥地利拥有了一家在全球高科技领域居于领先地位的企业，这证明我们完全具备突破‘中端技术陷阱’、迈向‘高端技术引领者’的实力。莱奥本这个新中心象征着这一跨越，因此联邦政府也将向微电子领域的两项‘欧洲共同利益重大项目(IPCEI)’投入近4亿欧元资金，以支持这一对工业未来至关重要的关键技术。”

AT&S总裁兼CEO Michael Mertin表示：“欧洲必须掌握关键技术，而微电子正是其中之一。没有微电子，就没有AI、量子计算或可持续能源。IC载板正是支撑这些前沿技术的基础。每一个现代芯片——无论用于AI数据中心、绿色发电厂，还是智能终端设备——都离不开高质量的IC载板。”

Mertin进一步指出：“通过在莱奥本设立的中心，我们不仅将载板技术带回奥地利，更为整个欧洲微电子生态系统注入了新动能。这一中心将成为未来技术创新的孵化器，为欧洲的数字化与可持续发展提供坚实基础。欧洲必须始终走在前列，因为全球竞争从不止步。为此，我们呼吁布鲁塞尔(欧盟总部所在地)出台一项大胆、创新的欧洲微电子战略。‘欧洲芯片法案’是一个良好开端，但仍不足以替代一项全面、系统的战略。”

此次HTB3项目建设也得到了“欧洲共同利益重大项目(IPCEI)”计划的大力支持。HTB3中心的落成不仅吸引了比利时布鲁塞尔与奥地利首都维也纳的高度关注，也对莱奥本及施蒂利亚州地区的发展带来了积极推动作用。

AT&S微电子事业部执行副总裁Ingolf Schroeder表示：“我们很自豪在奥地利、中国和马来西亚三大生产基地实现了多元化的全球供应布局。这不仅为客户提供了灵活响应能力，也能更好地契合当今市场的多样化需求。我们已向多家客户交付初步样品，产品验证工作正按计划推进。我们以与客户携手开发创新解决方案为荣，这正是我们理解的真正合作伙伴关系。同时，我们也在持续优化客户结构，最大程度地发挥我们的研发优势。”