韩国封装基板与引线框架制造商Haesung DS(KOSDAQ:195870)正面临“现金牛”地位动摇的困境。今年第一季度，其营业利润仅为3.55亿韩元(约合185万人民币)，同比暴跌98%；销售额为1375亿韩元(约合7亿人民币)，同比下滑11.25%。

自2022年达到业绩高峰以来，Haesung DS的表现持续走弱。该公司2022年销售额为8394亿韩元，2023年降至6722亿韩元，2024年进一步下滑至6030亿韩元；同期营业利润从2044亿韩元骤减至569亿韩元，两年间缩水近72%。营业利润率也从2022年的24%跌至2023年的9%。

Haesung DS业绩下滑的主要原因，是其封装基板业务表现低迷。2024年该业务部门销售额为1686亿韩元，较两年前的高光时期减少了44%。

Haesung DS的业务结构分为引线框架和封装基板两大部分。引线框架部门主要生产用于汽车及移动设备的半导体封装材料，其主要客户包括英飞凌、意法半导体等全球综合半导体企业，以及日月光等封装外包厂商。而封装基板部门则生产用于PC、移动设备等的内存半导体封装材料，供应给其核心客户三星电子和SK海力士。封装基板部门的困难，主要受到半导体市场低迷和需求变化的影响，成为拖累业绩的关键。

2023年，由于经济衰退影响，半导体市场整体不景气，业务发展遭遇困境。同时，由于DDR4减产的影响，Haesung DS主力产品DDR4封装基板的需求也随之下降，业绩受到冲击。DDR(Double Data Rate)是指根据运行速度、电压、支持容量等技术规格定义的DRAM内存标准。

Haesung DS未能及时应对第五代DDR5封装基板的供应需求，成为不利因素。此前在DDR4需求下滑期间，Haesung DS为主要客户认证DDR5封装基板产品耗时较长，导致一度出现订单空白期。

Haesung DS起源于2014年从三星Techwin(现韩华Vision)分拆的MDS事业部。同年被Haesung集团收购，并于2016年在韩国证券交易所上市。如今，该“现金牛”子公司正面临前所未有的挑战。

Haesung DS今年面临的经营环境仍将十分严峻，由于主要客户正在逐步停止DDR4的生产，封装基板部门的低迷趋势将持续。虽然预计DDR5的新销售将从第三季度起逐步显现成效，但考虑到DDR4需求的快速萎缩，可能难以有效带动整体盈利能力的恢复。

Haesung DS相关人士表示：“从第二季度开始，公司已启动此前延迟的DDR5封装基板量产，目前正扩大向中国的量产规模以提升出货量。同时也不断接到半导体后段封装厂商的DDR5供应请求。”