作为深圳市“建设世界级新一代信息技术产业发展高地”的重点工程，该项目总建筑面积达9.18万平方米，采用国际先进的工业厂房设计标准，集智能化生产、高标准动力供应、环保处理等多元功能于一体。项目建成后，将重点开展半导体封装基板、高端高密度印制电路板等关键领域的研发与生产。

“首台设备成功试机是项目建设的重要突破。”中建一局项目负责人表示，建设团队充分发挥在工业厂房建设领域的技术优势，积极推进智慧建造系统服务项目，确保项目按计划节点稳步推进。

据了解，该项目预计全面达产后可实现年产值约70亿元，将有效完善深圳电子信息产业链条，提升高端制造能力。目前，项目团队正加紧推进后续建设工作，计划于今年内实现全面投产运营。

景旺电子景嘉智能制造大厦主体结构于2024年7月8日封顶，位于深圳市宝安区燕罗街道朗东路，投资总额20亿元。项目建设有利于推动深圳市集成电路集群发展，建设世界级新一代信息技术产业发展高地。

▲景旺电子景嘉智能制造大厦效果图