据了解，创芯智造园于2021年12月正式动工，规划占地总面积282.7亩、总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。

创芯智造园项目建成并满产运营后，预计可年产高端印制电路板360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域，将进一步扩大博敏电子产能规模和高附加值产品的占比，丰富现有产品结构，拓展产品应用领域，增强企业的市场竞争力。

博敏电子创芯智造园专业化智能制造工厂正式投产，与上下游合作伙伴，在AI服务器、网络通信、汽车电子等领域的高速及高可靠性产品上，携手逐浪AI时代，共同构建粤东百亿级电子信息产业生态圈。