“金种子”计划是湖北省推进优质企业上市培育的核心工程，重点支持具有核心技术、市场前景好的成长型企业。展望未来，武汉新创元将持续深化技术创新，深化与产业链上下游协同创新，加速推进高端封装载板国产化进程，为登陆资本市场夯实基础。

4月25日，武汉新创元半导体有限公司与交通银行湖北省分行等6家金融机构成功签署9.6亿元银团贷款协议。东湖高新区管委会领导、各参团银行负责人及投资机构代表共同见证了这一重要时刻。这是武汉首个获得10亿级银团融资支持的民营初创科技企业，标志着“政府引导、银行让利、企业创新”三位一体扶持机制在东湖高新区初见成效。

新创元2021年在光谷成立，主导产品是集成电路中的封装基板，公司凭借自主研发的离子注入镀膜(IVD)技术，打破国外垄断，获得科技部“全国颠覆性技术创新大赛"最高奖。公司研发的CSP、FCBGA、玻璃基板等先进IC载板，可应用于存储器、CPU、GPU等各种芯片，已通过国内多个头部企业测试验证，即将量产上市，公司成立至今，先后获得深创投、清控银杏、启明创投、高榕资本、联想创投、光谷金控等众多机构的投资。