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序言
长江潮涌，智造新生！5月10日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式在百余名政企领袖见证下圆满举行。
该项目位于江苏太仓市璜泾镇，为2025年江苏省民间重点项目，总投资10亿元，项目占地45亩，建筑面积2.7万㎡，建设一条从内层到包装的高端IC基板载板生产线。达产后，预计年产FC-BGA封装基板3600万颗，实现年产值12亿元，年税收1亿元。
董事长致词
公司董事长陶子鹏先生在致词中提到了创办奥芯的初衷，前期发展的坚韧和执着，到今天太仓基地成功落成并华丽绽放，始终凝聚了全体奥芯人的心血与智慧，充分彰显了奥芯人“芯火相传，砥砺前行”的创业精神，更感受到一份"为中国芯铸就基石"的使命担当！同时，向支持和帮助奥芯发展的地方政府和各界朋友表达诚挚感谢！
领导及嘉宾致词
苏州市政协副主席，九三学社江苏省委会副主委张东驰先生和中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅女士在致词中充分肯定奥芯在高端封装基板领域的突破性布局，同时，当下AI时代，陶董事长能以高瞻远瞩的战略眼光，从最初的梦想出发，积极投身于这一时代浪潮之中，相信奥芯半导体科技项目必将会充分发挥自身技术优势，深度开拓半导体市场领域。
二
开业庆典暨首批产品交付仪式
随后，在各位战略伙伴的共同见证下，由锐杰微科技方家恩董事长与奥芯半导体科技陶子鹏董事长完成首次产品交付仪式，标志着奥芯半导体科技进入一个新的发展台阶，双方共同期待在AI芯片赛道上合作共赢、共创辉煌！
最后，奥芯半导体科技陶董邀请苏州市政协副主席张东驰先生、太仓市副市长严国强先生等领导和嘉宾们一起启动了开业仪式！当第一片FC-BGA基板图片呈现在大屏幕上的时候，标志着奥芯从这里开始走向客户、走向世界，这不仅开启了奥芯的新纪元，也为中国半导体产业增添了一个新的版图。
