2025年5月5日，全球领先的高端半导体封装载板与印制电路板制造商AT&S宣布，其位于马来西亚居林高科技园区的新工厂(吉隆坡以北约350公里)已完成建设并做好了量产准备，将为AMD数据中心处理器及其他客户提供高端半导体封装载板。

目前，AT&S马来西亚团队已扩展至1,500多人。自项目启动以来，公司在当地研发领域累计投入超过6亿令吉(约合10亿人民币)。而总投资已达50亿令吉(约合85亿人民币)，涵盖生产厂房与行政大楼的建设。其中，1号厂房专为AMD公司提供最先进的封装载板产品。厂房总建筑面积约为25.5万㎡，配备约500台高科技设备。

作为一家高速发展的跨国企业，AT&S在奥地利(莱奥本、菲岭)、中国(上海、重庆)及印度(南燕古德)均设有生产基地，业务涵盖移动设备基板、汽车与航太、工业及医疗应用、虚拟现实及人工智能等高性能计算领域。

目前，AT&S在马来西亚居林打造的高端封装载板新厂已进入运营阶段，同时，其位于奥地利莱奥本、具备量产能力的欧洲技术中心也已于2024/25财年投入使用。公司全球员工总数约13,000人。