2025年4月25日，日本PCB上市制造商CMK (6958.T，中央铭板)宣布，已与日本另一家电路板制造商DAIWA签订一项关于高散热电路板(简称“DPGA基板”)的通常实施权许可协议，双方达成非排他性的专利许可安排。
CMK获得了在协议范围内合法生产、销售DPGA基板的权利。DAIWA还可以授权其他公司使用该专利，CMK不一定是唯一被授权者。
“DPGA基板”(即Daiwa Process Global Advance的缩写)是一种具备卓越散热性能的PCB产品，与传统铜嵌板和铝基板相比，DPGA基板更易实现轻薄化、精细化、多层化和积层化，技术优势显著。
DAIWA创立于1967年，专注于面向工业设备市场的高散热电路板的开发、生产及销售。借助本次协议，DAIWA将整合其在高散热技术方面的研发能力与CMK的量产技术和全球布局，双方有望协同加速DPGA基板在全球市场的推广和应用。
CMK表示，公司将通过DPGA基板的生产与销售，积极回应市场在散热性能方面的日益增长的需求，并致力于拓展其在新兴市场中的销售网络和客户基础。
