4月29日晚，广合科技（001389.SZ）发布公告称，公司拟发行H股股票并在香港联交所主板上市。

广合科技表示，公司主要从事多层及高多层印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于服务器等中高端市场。为进一步推进全球化战略布局，公司经过充分研究与论证，决定启动H股发行及主板上市工作。

广合科技指出，将充分兼顾现有股东利益，结合境内外资本市场环境，在股东大会决议有效期内（即自股东大会审议通过之日起18个月内，或在批准延长期限内）择机推进发行和上市进程。

同日，公司还披露了2025年一季报。报告期内，公司实现实现营收11.17亿元，同比增长42.41%；归属于上市公司股东的净利润2.4亿元，同比增长65.68%；基本每股收益0.5642元。